PCB电磁场如何求充气军用仿真解
化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“电磁场仿真软件的问题。那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢？需要了解此问题，首先得从最最基本的求解器维度说起。
本文旨在工程描述一些电磁场求解器基本概念和市场主流PCB仿真EDA软件，更为深入的学习可以参考计算电磁学相关资料。
谈到电磁场的算法，不要把场的算法和路的方法搞混，当然也有场路结合的方法。电路算法主要针对线性无源集总元件和非线性有源器件组成的网络，采用频域SPICE和纯瞬态电路方程方法进行仿真。这类仿真的特性是无需三维实体模型、线性和非线性器件时域或频域模型（SPICE和IBIS等）、仿真速度快、电压电流的时域信号和频谱为初级求解量。电路仿真简称路仿真，主要用于端口间特性的仿真，就是说当端口内的电磁场对网络外其他部分没有影响或者影响可以忽略时，则可以采用路仿真；采用路仿真的必要条件是电路的物理尺寸远小于波长。换言之，当电路板的尺寸可以和电路上最高频率所对应的波长相比拟时，则必须使用电磁场理论对该电路板进行分析。举例说明，一块PCB尺寸为10*10cm，工作的最高频率是3GHz，3GHz对应的线cm，充气军用仿真此时PCB的尺寸也是10cm，则我们必须使用电磁场理论对此板进行分析，否则误差将很大，而无法接受。一般工程上，PCB的尺寸是工作波长的1/10时，就需要采用电磁场理论来分析了。对于上面的那块板子，当板上有300MHz的信号时，就需要场理论来析了。
电子产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会用到不同的电磁场求解器。电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。
它需要三维结构模型。所谓“准静”就是指系统一定支持静电场和稳恒电流存在，表现为静电场和静磁场的场型，更精确地讲，磁通变化率或位移电流很小，故在麦克斯韦方程组中分别可以忽略B和D对时间的偏导项，对应的麦克斯韦方程分别被称之为准静电和准静磁。由此推导出的算法就被称之为准静电算法和准静磁算法。这类算法主要用于工频或低频电力系统或电机设备中的EMC仿真。如：变流器母线与机柜间分布参数的提取便可采用准静电磁算法完成。对于高压绝缘装置显然可采用准静电近似，而大电流设备，如变流器、充气军用仿真电机、变压器等，采用准静磁算法是较可取的。
简单地讲就是求解麦克斯韦方程完整形式的算法。全波算法又分时域和频域算法。有限差分法（FD）、有限积分法（FI）、传输线矩阵法（TLM）、有限元法（FEM）、边界元法（BEM）、矩量法（MoM）和多层快速多极子法（MLFMM）均属于全波算法。所有的全波算法均需要对仿真区域进行体网格或面网格分割。前三种方法（FD、FI和TLM法）主要是时域显式算法，且稀疏矩阵，仿真时间与内存均正比于网格数一次方；后四种方法（FEM、BEM、MoM和MLFMM）均为频域隐式算法。FEM也为稀疏矩阵，仿真时间和内存正比于网格数的平方；而BEM和MoM由于是密集矩阵，所以时间与内存正比是网格数的三次方。FD、FI、TLM和FEM适用于任意结构任意介质，BEM和MoM适用于任意结构但须均匀非旋介质分布，而MLFMM则主要适用于金属凸结构，尽管MLFMM具有超线性的网格收敛性，即大家熟知的NlogN计算量。
全波算法又称低频或精确算法，它是求解电磁兼容问题的精确方法。对于给定的计算机硬件资源，此类方法所能仿真的电尺寸有其上限。一般来说，在没有任何限制条件下，即任意结构任意材料下，TLM和FI能够仿真的电尺寸最大，其次是FD，再者为FEM，最后是MoM和BEM。若对于金属凸结构而言，MLFMM则是能够仿真电尺寸最大的全波算法。
时域算法的固有优势在于它非常适用于超宽带仿真。电磁兼容本身就是一个超宽带问题，如国军标GJB151A RE102涉及频段为10kHz直至40GHz六个量级的极宽频带。另外，对于瞬态电磁效应的仿真，如强电磁脉冲照射下线缆线束上所感应起来的瞬态冲击电压的仿真，采用时域算法是自然、高效、准确的。
2D求解器是最简单和效率最高的，只适合简单应用。例如，2D静态求解器可以提取片上互连线横截面的电容参数。2D准静态求解器可以提取均匀多导体传输线横截面上单位长度低频RLGC参数。2D全波求解器可以提取均匀多导体传输线横截面上的全频RLGC参数。典型的2D全波计算方法有：2D边界元法、2D有限差分法、2D有限元法。
2.5D的概念是20世纪80年代Rautio在美国雪城大学攻读博士期间提出的，当时他在Roger教授手下做GE电子实验室支助下做平面MOM算法的研究。在那个年代，人们只有2D电流（XY方向）和3D电磁场的概念。GE电子实验室的人比较关注电流，称其为2D，而Roger教授关注是电磁场，并称之为3D的。Rautio和这两个团队都有合作，当时，他正在读一本关于分形理论的书，书里清晰定义了分维度的概念，于是，Rautio得到启发，提出2.5D的概念，这也是分形维度理论第一次被用到电磁场领域。
“2.5D solver”的意思是，这个solver使用的是全波公式，公式中包含多层介质中的6个电磁场分量（XYZ方向电场E和XYZ方磁场H），以及2个传导电流分量（如X和Y方向）。其利用多层介质的全波格林函数，采用矩量法的步骤，将一个3D问题缩减为金属表面问题。这样就不需要对整个三维空间划分网格，只需要在金属表面划分网格即可。此外，2.5D意味着传输线的金属厚度被忽略，这种做法对线宽大于金属厚度的平面电路结构（PCB应用）可以很好地近似，甚至可以说半解格林函数的精度在计算多层介质结构方面比一般3D solver还要高。
考虑了金属厚度并包含Z方向传导电流的2.5D solver称作为3D平面算法。这里的3D的意思是这个solver可以用作多层介质的公司来求解一些3D结构，比如传输线或者过孔。但是Bondwire是不可以用这种方法来做的，全波意味着辐射被考虑在公式里面，或者说，置换电流分量被考虑在Maxwell方程组里面。
2.5D TEM求解器适合用于结构中以TEM模式为主的情况，即在电磁场传播方向没有电场和磁场分量，工作频率比较低的电源平面对结构符合这一情况。但是，3D效应，共平面设置或缺少参考平面的设计都会降低这种方法的精度。
2.5DBEM/MOM求解器是一种全波求解器，它基于边界元法或矩量法公式，利用层状介质格林函数来求解，通常假设介质层数无穷大的平面。但是，对于封装和封装-电路板连接处存在的3D边缘效应，3D几何结构和有限大介质层精度不高。代表软件Ansys Designer，MicroWave Office，IE3D, Feko，Sonnet。
3D准静态求解器适合芯片-封装-电路板系统中出现大多数3D结构，但对低频有效，高频结果误差较大，如果结构较大，计算时间会很长，消耗内存也比较大。
是专门最大封装和PCB的信号完整性和电源完整性分析平台，使用电路和全波电磁场的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和电磁辐射分析。SIWAVE
使用优化后的三维电磁场有限元求解技术，适合精确快速分析大规模复杂电源，地平面的PCB和封装设计。
Cadence Sigrity采用多种混合算法，包括电磁场（EM）求解器，传输线(TLM)求解器，电路(SPICE)求解器, 如板间主电磁场采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD时域有限差分法（SPEED2000）,传输线采用矩量法，非理想回路和过孔采用局部三维等效法，板边辐射采用边界元法等。
随着系统数据率进入了Gbps和无线频率进几GHz领域，考虑非均匀互连的不连续性带来的影响变得越来越重要。主要有两类最基本的互连不连续:PCB上不规则形状的互连对象，如:过孔、走线拐角、充气军用仿真非均匀走线；IC以及PCB之间的互连结构。过去，对电路板上的均匀走线和封装使用静态或准静态场解算器进行建模。那些尺寸小、不规则形状的对象都采用近似或直接忽略的方式处理，这样的方法对于沿速率相对较慢的信号的建模与仿真已经足够了。但是，对于吉比特级的系统，特别是对于那些数据率超过了5Gbps的信号，电路板和封装的细微结构造成的不连续性将显著影响信号的质量，这将引起眼图的闭合并带来不可接受的误码率。因此，对于吉比特级系统的分析，需要引入三维电磁场全波分析技术。
CST 印制板分析软件基于积分方程和边界元（BEM）的算法，能快速准确地从PCB结构得到电路仿真用的传输线电路（TLC）模型及部分元件等效电路（PEEC）模型，可以输出标准SPICE集总模型（R，L，C，G）或者SPICE分布模型（Z，V，T）以及特殊的仿真模型（比如：HSpice W-model）。 使用软件内建的功能强大的二维场求解器以及高级网络仿真器，可以非常容易地处理任何类型的EMC问题。内置的仿真器会自动考虑趋肤效应、介质损耗。
此外，CST印制板分析软件还将产品公差分析或电介质完全地考虑到诸如信号完整性、辐射或串扰等EMC计算中。其高效的内核可以分析从非常小的结构（比如：单一信号线）到复杂整板。
CST 印制板分析软件是为满足行业用户对于电磁兼容性、信号完整性和功率完整性效应的建模和仿真而开发的复杂印制板系统分析软件。它为业界提供了完整的PCB板级、部件级及系统级的电磁兼容性、信号完整性及功率完整性分析解决方案。可以分析单层、多层复杂PCB板的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、PCB板对外的辐射及外界环境对PCB板的影响等等，还可以给出整板的电流分布和SPICE模型等。软件主要功能特点如下：
（1）、时域及频域算法；（2）、2D边界元法(BEM)和2.5D部分单元等效电路法(PEEC)提取Layout的分布参数网络模型；（3）、基于SPICE模型快速仿真包含走线、无源RLC器件、IC模块及各类非线性器件整板的信号完整性和各器件上的电压和电流，并得出PCB板上的电流幅相分布；（4）、将PCB上电流导入CST MWS或CST MS进行包含有机箱机壳等整个系统环境下的电磁辐射仿线）、与CST MWS或CST MS联合完成在整个系统环境受到外界电磁辐照时PCB板上的感应电压和电流。
HyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎，能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模 ，提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口，能够提取复杂PCB结构的3D模型，从而实现精确的三维电磁场建模与仿真。
随着射频应用频率和速率越来越高，以及计算机技术的发展，早期的2D求解器基本不能满足现代产品的设计需要，大部分商业软件都会采用全波3D算法，这是一个趋势。总的来说，没有一个求解器或软件适合所有应用，应该针对不同结构和电路特点选择。充气军用仿真选择一个求解器和仿真软件，除了考虑求解对象几何维度，还行确认那些特殊效应需要仿真，这些效应是如何被模拟的。我经常说的一句话“没有最好的PCB仿真软件，只有最适合的仿真软件”。
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是一款150 mA超低压差稳压器，可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用，因为它具有非常低的静态电流，在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器，并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化，适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围：1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1％典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ...
7是一款双刀单掷（DPST）开关。音频路径默认为音频静音，通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时，FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...
08是一个宽带宽开关，设计用于路由HDMI链接数据，时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视，DVD，机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路，具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...
NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12.5 Gbps 可编程 1.8 V / 2.5 V 带可选均衡器接收器
16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器，带有均衡器接收器，信号增强器，采用1.8 V或2.5 V电源，工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时，NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此，通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN，串行数据输入和SCLKIN，串行时钟输入，控制输入进行控制，并包含提供16个可编程预加重设置的电路，以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用，移位的SDIN和SCLKIN信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻，采用100欧姆中心抽头配置，可接受LVPECL，CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接，消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率
12.5 Gbps 最大输入时钟频率
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30是一款700 V高侧和低侧驱动器，具有高驱动能力，适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟，充气军用仿真低静态电流和低开关电流。因此，该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围：高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快（B版本为25 ns） ） 适合高频操作 匹配传播延迟（最大7 ns） 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装，具有优化的引脚输出 小PCB占位面积，改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间（最长15 ns） 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器，电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...
6是一款极低压降稳压器，可提供高达1 A的负载电流，并在-40至85°C范围内保持1.0％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差：100 mV典型值。在Iout = 1 A（3.0V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...
00是1 A低压差线性稳压器（LDO）系列，提供高电源纹波抑制（PSRR）和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 1 A（Vout = 2.5 V） 扩展电池范围 极低噪音，15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线％。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F（PLL / VCO） 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...
5C是一款单片集成低压差稳压器，输出电流能力为30 mA，采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0％以内，最大压差为250 mV，输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下，电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接，短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV（典型值）。 （最大250 mV），20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压，PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护： 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V，5.0 V，±4％输出电压精度，在整个温度范围内，最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...
L是一款高性能5 mA低压差（LDO）线性稳压器，提供非常宽的工作输入电压范围，最高工作电压为450 V DC，最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择，如工业和家庭自动化，智能计量，家用电器。 NCP786L提供±5％的输出电压精度，极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器，输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压：高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR：60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流：典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...
A是一款高性能
10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择，智能电表，家电。 NCP785A提供±5％的输出电压精度，极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压：3.3 V，5.0 V，12 V，15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压：高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR：120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流：15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业，家庭自动化，白色家电，照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小，无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...
8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器，具有高输出电压精度，具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用，便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器，工业设备 有线电视盒，卫星接收器，娱乐系统 汽车音响设备，导航系统 笔记本电脑适配器，液晶电视，无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...
00是1 A低压差线性稳压器（LDO）系列，提供高电源纹波抑制（PSRR）和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 1 A（Vout = 2.5 V） 扩展电池范围 极低噪音，15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线％。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F（PLL / VCO） 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...
是一款超低压降稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，图像传感器...
1是一款高效率，宽输入，高输出电流，同步脉冲宽度调制（PWM）降压稳压器，采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度，以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定（UVLO）。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN＃16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度，简化系统级集成 0.8 V +/- 1％内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高（效率
92％） 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...
4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化，可提供电池供电的便携式应用子系统，如相机模块，微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器，带有DVS（动态电压调节）和四个低压差（LDO）稳压器，采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流（典型值105 uA） 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器，效率95％，可编程输出电压0.6 V至3.3 V，12.5 mV步进，1000 mA输出电流能力 四个低噪声，低压差稳压器，可编程输出电压1.0 V至3.3 V，50 mV步进，2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力，50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...
7是CMOS LDO稳压器，具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V，输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压，具有低噪声和高电源抑制比（PSRR），适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低，NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机，摄像机，Se nsors 相机 摄...
是一款超低压降稳压器，可提供高达1 A的负载电流，并在-40至85℃范围内保持1.0％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差：100 mV典型值。在Iout = 1 A（3.0V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...
是一款超低压差稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项，其他电压选项可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降：130 mV典型值。在Iout = 0.5 A（2.5V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，...
